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论铝基板电路设计与热传导

2013-03-03 03:05:55
在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。所以,我就铝基板的热传导方面提供一个思路,以供大家参考。
 
铝基板作为一个特别重要的导热材料,在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
 
在行业中,非常普遍的布线方式如下图:
 
LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板,剖视图如下:
 
如果这样,导热路径可以这样解释: 
 
LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
 
可以从图中看出,LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。
 
如果我们改变一下思路,将铝基板做如下设计,如下图:
 

我们都知道,铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多,我们这样设计,将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大,将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开,再传导到下层铝板上,人为增加导热路径,将大大降低LED热沉的温度,尽可能的延长LED的工作寿命。